眾所周知，LED燈珠亮度衰減是因?yàn)殄冦y層發(fā)黑形成。
發(fā)黑，能夠是硫化征象，指的是因?yàn)榍闆r中的硫（S）元素在必定溫度與濕度條件下，此中－2價(jià)的硫與＋1價(jià)的銀產(chǎn)生化學(xué)反響天生玄色Ag2 S的進(jìn)程；
也能夠是氧化征象，指的是因?yàn)榍闆r中的氧（O）元素在必定溫度與濕度條件下，此中－2價(jià)的氧與＋1價(jià)的銀產(chǎn)生化學(xué)反響天生玄色Ag2 O的進(jìn)程；
也能夠是溴化征象，指的是因?yàn)榍闆r中的溴（Br）元素在必定溫度與濕度條件下，此中－1價(jià)的溴與＋1價(jià)的銀產(chǎn)生化學(xué)反響天生淺玄色AgBr的進(jìn)程。
固然，其他的6A、7A族的元素異樣有可能進(jìn)入LED燈珠封裝體外部以致鍍銀層變色而低落LED燈珠的亮度。
如何辦理發(fā)黑燈珠？
那末，這些硫、氧、溴等物資是從那邊進(jìn)入到LED燈珠封裝體的外部與鍍銀層產(chǎn)生反響的，懂得這個(gè)進(jìn)入通道，對(duì)咱們辦理發(fā)黑成績(jī)有著決議性的意義。
各類通道能否都能有效地阻斷成為咱們辦理成績(jī)的癥結(jié)。
有機(jī)硅、硅樹(shù)脂（這里統(tǒng)稱為硅膠）被廣泛用來(lái)作為L(zhǎng)ED燈珠的封裝膠，其具有必定的透濕透氧性，分外是在低溫的情況下，硫、氧、溴等元素很容易穿透硅膠進(jìn)入到LED燈珠封裝體外部。
1、業(yè)界采納的辦法1：硬硅膠封裝
今朝，大多數(shù)LED封裝廠采納硬度更高的硅膠作為L(zhǎng)ED燈珠的封裝膠材能夠延緩發(fā)黑的光陰，但硬度更高的硅膠帶來(lái)的應(yīng)力成績(jī)?cè)黾恿薒ED燈珠封裝體外部布局的可靠性危險(xiǎn)。在熱脹冷縮的情況下，LED燈珠外部的鍵合線容易被拉斷招致功能性生效。但是，即使用了硬度更高的硅膠，硅膠的玻璃轉(zhuǎn)移溫度只要50－70℃，在低溫狀況下，硅膠的分子布局的間隙變大，硫、氧、溴等物資異樣很容易便進(jìn)入到LED封裝體外部與鍍銀層產(chǎn)生反響。
2、業(yè)界采納的辦法2：硅膠外面涂布無(wú)機(jī)阻氣資料
是以，也有很多LED封裝廠仍舊采納較軟一點(diǎn)的硅膠，在LED燈珠封裝體外面涂布一層無(wú)機(jī)阻氣資料，在延緩發(fā)黑時(shí)間的同時(shí)，防止了硬度高的硅膠的應(yīng)力成績(jī)。
采納硬度更高的封裝膠或外面涂布無(wú)機(jī)阻氣資料，這兩種辦理發(fā)黑成績(jī)的辦法都只是在膠體側(cè)面通道（1）做了改良，其余通道仍舊沒(méi)有阻斷，硫、氧、溴等物資易如反掌的進(jìn)入到LED燈珠封裝體外部，這兩種辦法后果甚差。更甚者，涂布在LED燈珠外面，在前期的加工中，無(wú)機(jī)阻氣層輕易被磨損。同時(shí)，無(wú)機(jī)阻氣資料歷久在低溫情況下輕易降解、產(chǎn)生份子裂變而開(kāi)裂，終極照樣起不到有用的掩護(hù)感化。
3、業(yè)界采納的辦法3：鍍銀層涂布無(wú)機(jī)阻氣資料
因?yàn)橘N片型的LED布局決議，（2）、（3）通道的隔絕難度相當(dāng)大，這也是今朝的LED封裝行業(yè)的技巧瓶頸。阻斷通道，難上加難，要有用辦理發(fā)黑成績(jī)，只能在鍍銀層外面做完全的掩護(hù)。部門LED封裝廠在鍍銀層外面涂布無(wú)機(jī)阻氣資料，即使未能通道未阻斷，硫、氧、溴等物資進(jìn)入LED封裝體外部也無(wú)奈與鍍銀層產(chǎn)生反響。
但是，這類無(wú)機(jī)阻氣資料的厚度和一致性較難把握，重要的是無(wú)機(jī)資料歷久在低溫情況下輕易降解，產(chǎn)生份子裂變，無(wú)機(jī)阻氣層開(kāi)裂，終極照樣起不到很好的掩護(hù)感化。