LED燈珠占led表現屏本錢約40%～70%，led表現屏本錢的大幅降低得益于LED器件的本錢低落。LED封裝對led表現屏的影響較大。封裝靠得住性的癥結包含芯片資料的抉擇、封裝資料的抉擇及工藝管控。其余，嚴厲的靠得住性尺度也是查驗LED器件的癥結。

　　跟著led表現屏漸漸向著高端市場的滲入滲出，對led表現屏器件的品德請求也越來越高。本文就led表現屏器件封裝現實履歷，探究完成高品質led表現屏器件的癥結技巧。

 

　　led表現屏器件封裝的近況

　　SMD(Surface Mounted Devices)指外面貼裝型封裝布局貼片LED，重要有PCB板布局的LED(ChipLED)和PLCC布局的LED(TOP LED)。本文重要研討TOP LED，上面文中所說起的SMD LED均指的是TOP LED。

　　led表現屏器件封裝所用的重要資料構成包含支架、芯片、固晶膠、鍵合線和封裝膠等。上面從封裝資料方面來先容今朝海內的一些根本發展近況。
 

　　1、LED支架

　　(1)支架的感化。PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)支架是SMD LED器件的載體，對LED的靠得住性、出光等機能起到癥結感化。

　　(2)支架的臨盆工藝。PLCC支架臨盆工藝重要包含金屬料帶沖切、電鍍、PPA(聚鄰苯二酰胺)注塑、折彎、五面平面噴墨等工序。此中，電鍍、金屬基板、塑膠資料等盤踞了支架的重要本錢。

　　(3)支架的布局改良計劃。PLCC支架因為PPA和金屬聯合是物理聯合，在過低溫回流爐后裂縫會變大，從而招致水汽很輕易沿著金屬通道進入器件外部從而影響靠得住性。

 

　　為進步產物靠得住性以滿意高端市場需求的高品德的LED表現器件，部分封裝成廠改良了支架的布局計劃，如佛山市國星光電株式會社采納先輩的防水布局計劃、折彎拉伸等辦法來延伸支架的水汽進入門路，同時在支架外部增長防水槽、防水臺階、放水孔等多重防水的步伐，如圖1所示。該計劃不只節儉了封裝本錢，還進步了產物靠得住性，今朝曾經大規模利用于戶外led表現屏產物中。經由進程SAM(Scanning Acoustic Microscope)測試折彎布局計劃的LED支架封裝后和失常支架的氣密性，成果能夠發明采納折彎布局計劃的產物氣密性更好。

 

　　

　　2、芯片

　　LED芯片是LED器件的焦點，其靠得住性決定了LED器件甚至led表現屏的壽命、發光機能等。LED芯片的本錢占LED器件總本錢也是最大的。跟著本錢的低落，LED芯片尺寸切割越來越小，同時也帶來了一系列的靠得住性成績。LED藍綠芯片的布局如圖3所示。

　　由圖3可知，跟著尺寸的減少，P電極和N電極的pad也隨之減少，電極pad的減少直接影響焊線品德，輕易在封裝進程和應用進程當中招致金球離開甚至電極本身離開，終極生效。同時，兩個pad間的間隔a也會減少，如許會使得電極處電流密度的適度增大，電流在電極處部分湊集，而散布不均勻的電流重大影響了芯片的機能，使得芯片呈現部分溫度太高、亮度不均勻、輕易泄電、掉電極、甚至發光效力低等成績，終極招致led表現屏靠得住性低落。

 

　　3、鍵合線

　　鍵合線是LED封裝的癥結資料之一，它的功效是完成芯片與引腳的電銜接，起著芯片與外界的電流導入和導出的感化。LED器件封裝罕用鍵合線包含金線、銅線、鍍鈀銅線和合金線等。

　　(1)金線。金線利用最普遍，工藝最成熟，但價錢低廉，招致LED的封裝本錢太高。

　　(2)銅線。銅線取代金絲具備便宜、散熱后果好，焊線進程當中金屬間化合物發展數度慢等長處。毛病是銅存在易氧化、硬度高及應變強度高級。特別在鍵合銅燒球工藝的加熱情況下，銅外面極易氧化，構成的氧化膜低落了銅線的鍵合機能，這對現實臨盆進程當中的工藝節制提出更高的請求。

　　(3)鍍鈀銅線。為了避免銅線氧化，鍍鈀鍵合銅絲漸漸遭到封裝界的存眷。鍍鈀鍵合銅絲具備機器強度高、硬度適中、焊接成球性好等長處異常適用于高密度、多引腳集成電路封裝。

 

　　4、膠水

　　今朝，led表現屏器件封裝的膠水重要包含環氧樹脂和有機硅兩類。

　　(1)環氧樹脂。環氧樹脂易老化、易受濕、耐熱機能差，且短波光照和低溫下輕易變色，在膠質狀況時有一定的毒性，熱應力與LED不非常婚配，會影響LED的靠得住性及壽命。以是平日會對環氧樹脂停止攻性。

　　(2)有機硅。有機硅比擬環氧樹脂具備較高的性價比、精良的絕緣性、介電性和密著性。但毛病是氣密性較差，易吸潮。以是很少被應用在led表現屏器件的封裝利用中。
 

　　其余，高品質led表現屏對表現后果也提出特其余請求。有些封裝廠采納添加劑的辦法來改良膠水的應力，同時到達啞光霧面的后果。